
चरण / सोपान | थर्मल और रासायनिक प्रक्रिया | क्रोमैटोग्राफिक और MS परिणाम |
1. प्रोग्राम्ड तापमान रैंप | उच्च-क्वथनांक VOC और देर से आने वाले विलायक अंशों को निकालने के लिए ओवन तापमान 220°C–260°C सीमा के माध्यम से रैंप होता है | तापीय ऊर्जा मानक 624 फेजों में सायनोप्रोपिलफेनिल सिलोक्सेन बैकबोन पर दबाव डालती है |
2. पॉलिमर बैकबोन क्लीवेज | ट्रेस कैरियर गैस ऑक्सीजन या अनपैसिवेटेड सिलेनॉल्स रेडिकल-मध्यस्थता श्रृंखला विच्छेदन को उत्प्रेरित करते हैं | स्थिर चरण पॉलिमर वाष्पशील चक्रीय सिलोक्सेन ओलिगोमर्स में टूट जाता है |
3. निरंतर वाष्प चरण स्ट्रिपिंग | स्ट्रिप्ड चरण अंश थर्मल रैंप दर के फलन के रूप में निरंतर एल्यूट होते हैं | तीव्र, रैंप-जैसी बेसलाइन उन्नयन रन के उत्तरार्ध में |
4. एकीकरण और वर्णक्रमीय विरूपण | उन्नत पृष्ठभूमि FID कलेक्टर या MS आयनीकरण स्रोत में बाढ़ लाती है | S/N तेजी से गिरता है , कम सांद्रता वाले हैलोजनयुक्त शिखर अस्पष्ट हो जाते हैं, और लाइब्रेरी मिलान स्कोर विफल हो जाते हैं |
प्रदर्शन पैरामीटर | कमोडिटी / पारंपरिक 624 कॉलम | उद्योग बेंचमार्क (DB-624 / Rtx-624) | CHANCE-624 अल्ट्रा-लो ब्लीड सीरीज़ |
पॉलिमर बॉन्डिंग तकनीक | मानक विलयन-चरण क्रॉस-लिंकिंग | बॉन्डेड और क्रॉस-लिंक्ड सिलफेनिलीन | Gen-4 उन्नत वाष्प-चरण सहसंयोजक क्रॉस-लिंकिंग |
सतह सिलानॉल शील्डिंग घनत्व | मानक बेसलाइन | उच्च | +35% सहसंयोजक सतह एंकरिंग घनत्व |
अधिकतम समतापी तापमान | 240°C | 260°C | 260°C (विस्तारित तापीय स्थिरता) |
अधिकतम प्रोग्राम्ड तापमान | 250°C – 260°C | 260°C | 280°C (उच्च-तापमान क्लीयरेंस विंडो) |
250°C पर ब्लीड दर (FID) | > 12 − 25 pA (गंभीर बहाव) | 4 − 7 pA | (निकट-सपाट आधारभूत प्रोफ़ाइल) |
GC-MS में रक्तस्रावी द्रव्यमान आयन | तीव्र m / z 207 , 281 , 355 क्लस्टर | मध्यम m / z 207 | लगभग-शून्य पृष्ठभूमि सिलोक्सेन आयन |
बेकआउट के बाद संतुलन समय | ठंडा होने के बाद 45 – 90 मिनट | 20 – 30 मिनट | (त्वरित आधारभूत स्थिरीकरण) |
बैच प्रतिधारण समय विचलन (RSD) | > 0.10 मिनट 150 चक्रों के बाद | < 0.05 मिनट | (विस्तारित चरण प्रतिधारण जीवन) |
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