उच्च-थ्रूपुट GC-MS और HPLC अनुक्रमों में, घोस्ट पीक और उतार-चढ़ाव वाली बेसलाइन अक्सर एक सामान्य यांत्रिक समस्या से उत्पन्न होती हैं: सेप्टम कोरिंग। जब ऑटोसैंपलर सुइयां बार-बार गैर-अनुकूलित सेप्टा को छेदती हैं, तो छोटे टुकड़े नमूना शीशी या इनलेट में कट जाते हैं, जिससे रुकावट, संदूषण और विशिष्ट सिलोक्सेन घोस्ट पीक (207, 281, 355) उत्पन्न होते हैं।

बार-बार छेदन ➔ यांत्रिक कतरन (कोरिंग) ➔ नमूने/इनलेट में कण ➔ उच्च सिलोक्सेन घोस्ट पीक + सुई अवरोध

उच्च-मांग वाले ट्रेस विश्लेषण, CRO वर्कफ्लो और विनियमित फार्मास्युटिकल परीक्षण के लिए डिज़ाइन किया गया: